隨著(zhù)終端廠(chǎng)商加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈的持續加碼，MiniLED技術(shù)在2021年迎來(lái)商用元年，并有望在未來(lái)幾年有望催生一系列投資機會(huì )，將對LED行業(yè)和半導體顯示行業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。
當前MiniLED背光技術(shù)成熟，已實(shí)現量產(chǎn)出貨，目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地期。據Arizton數據，2018年全球MiniLED市場(chǎng)規模僅1000萬(wàn)美元，預計2024年將上升至23.22億美元，6年CAGR為147.92%。
MiniLED產(chǎn)業(yè)概述
Micro LED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認為是極具潛力的下一代顯示技術(shù)，但由于技術(shù)難點(diǎn)較多，距離量產(chǎn)落地仍需較長(cháng)時(shí)間。
在Micro LED技術(shù)開(kāi)發(fā)空窗期，MiniLED作為折中技術(shù)率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產(chǎn)業(yè)格局。
MiniLED尺寸為50-200微米，仍可采用現有的設備制作，生產(chǎn)難度及成本顯著(zhù)低于MicroLED，因此能較早步入商用。
尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術(shù)，不光繼承了傳統小間距無(wú)縫拼接、寬色域、低功耗和長(cháng)壽命的特點(diǎn)，還擁有高防護性、可視角度大、高PPI、高亮度和對比度等優(yōu)勢。
MiniLED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏，又可以作為背光顯著(zhù)優(yōu)化LCD顯示效果，產(chǎn)品前期主要定位高端市場(chǎng)，標準化后可期下探至中低端。
Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈
MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封裝+模組）以及下游終端應用三部分。其中，封裝環(huán)節彈性最大，芯片環(huán)節其次。
MiniLED上游：芯片制造
MiniLED上游芯片制造是在藍寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片，再經(jīng)過(guò)刻蝕、清洗等環(huán)節得到不同類(lèi)別的LED芯片。
由于LED產(chǎn)業(yè)的多年的發(fā)展，設備與工藝已較為成熟，且MiniLED對切割和轉移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴苛的程度，因此其芯片制造難度相對較低，芯片廠(chǎng)僅需通過(guò)改進(jìn)和優(yōu)化工藝即可實(shí)現從常規尺寸到Mini尺寸的跨越。
2021年MiniLED產(chǎn)品有望消耗134.7萬(wàn)片LED4寸片，在目前芯片總產(chǎn)能中占比5.6%，成為L(cháng)ED芯片新一輪增長(cháng)動(dòng)能。
MiniLED芯片尺寸微縮化，芯片設計轉向倒裝結構，目前技術(shù)路徑基本成熟，國內廠(chǎng)商具備量產(chǎn)能力。
LED芯片供應商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國大陸廠(chǎng)商，晶元光電等臺灣地區廠(chǎng)商以及歐司朗、日亞化學(xué)等國外廠(chǎng)商。
中國大陸LED芯片龍頭三安光電，已于2020年向國內外下游客戶(hù)如TCL華星、三星電子等批量出貨MiniLED芯片。
中國臺灣地區晶元光電、臺表科等廠(chǎng)商相對成熟，是蘋(píng)果Mini芯片主供商。
MiniLED中游：封裝&模組
中游封裝端是將芯片在固晶、焊線(xiàn)、配膠、灌膠固封環(huán)節后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護、加強散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。
封裝由多種技術(shù)路徑并存，其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行，背光驅動(dòng)存在PM/AM兩種模式。
SMD封裝技術(shù)是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù)，則是面向未來(lái)的新型封裝技術(shù)，長(cháng)期來(lái)看，其發(fā)光效果優(yōu)勢、可靠性?xún)?yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進(jìn)一步放大，有望實(shí)現對SMD技術(shù)的替代。
傳統LED中游封裝環(huán)節技術(shù)要求較低，廠(chǎng)商格局較為分散，相關(guān)公司營(yíng)收規模和體量較小，MiniLED技術(shù)加成下，上游芯片端指數級增量，帶來(lái)模組價(jià)值顯著(zhù)提升，相關(guān)市場(chǎng)空間和技術(shù)彈性較大。
隨著(zhù)LED顯示進(jìn)入Mini/Micro時(shí)代，MiniLED燈珠排布更密集，分辨率(PPI)更高，MiniLED直顯采用RGB三色的LED模組，可實(shí)現RGB三原色無(wú)缺失的顯示效果，顏色鮮艷度和對比度出眾，更適合用于4K/8K大尺寸LED電視領(lǐng)域，有望承接高端小間距市場(chǎng);MiniLED顯示可分辨距離進(jìn)一步縮短至1-2米甚至近屏觀(guān)看，將能滿(mǎn)足更多商用場(chǎng)景需求以及邁入千億級民用市場(chǎng)。
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